06.05.12 Altron erweitert Lagerprogramm um SMD-Leiterplattenabschirmungen
Bei Altron sind ab sofort SMD-Leiterplattenabschirmungen des Herstellers Laird in acht verschiedenen Standardgrößen ab Lager...[mehr]
14.02.12 SMD Power-Induktivitäten von Laird
Laird´s Power Induktivitäten bieten Produktentwicklern eine vielfältige Produktpalette an Baugrößen, Induktivitätswerten,...[mehr]
10.06.11 Laird mit neuem Phase Change Material der Tpcm™ 580SP Serie
Die Tpcm™ 580SP Serie ist das neueste Phase Change Material (PCM) in der Produktlinie der thermischen Schnittstellenmaterialien...[mehr]
06.04.11 Erweiterung der thermisch leitenden Dichtungen um den Silikonkitt der Tputty™ 506 Serie
Laird Technologies gab die Erweiterung seiner Produktlinie für thermisch leitende Dichtungen durch die Marktfreigabe seines...[mehr]
01.03.11 Neue thermisch leitende Dichtungen ohne Silikon
Die leitenden Dichtungen der Tflex™ SF600 DF Serie wurden speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Silikon unerwünscht...[mehr]
11.02.11 Gap Filler gewinnen Award der Zeitschrift Military Embedded Systems
Laird Technologies’ Tflex™ XS400 Series [mehr]
24.01.11 Neue Produktlinie mit abnehmbarem Abschirmungsdeckel ReCovr™
Die patentierte externe Schirmung setzt den Standard für abnehmbare Abschirmdeckel. [mehr]
18.01.11 Erweiterung der Produktreihe der mehrfach extrudierten EMI-Dichtungen
Die erweiterte Produktreihe der mehrfach extrudierten EMI-Schirmungen aus Elastomer umfasst die Gemini™ 81 und Gemini™ 93...[mehr]
11.01.11 Neue thermisch leitende Dichtung der Tflex™ XS400 Serie
Die konforme leitende Dichtung aus Elastomer bietet elektrische Isolierung mit hoher Toleranzberechnung.[mehr]
15.04.10 Laird Technologies wurde zum 5. Mal in Folge von General Motors zum Lieferanten des Jahres gewählt
Das Unternehmen wurde für die wesentliche Mitwirkung an den weltweiten Produkt- und Leistungserfolgen...[mehr]