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SUMIDA / STELCO erweitert sein Chipspulen - Angebot

Lehrte, 15.01.2010

Sumida bietet nun alle Chipspulen der Baugröße 0603 und 0805 in den Ausführungen Keramik sowie Ferrit an.

 

Des Weiteren können Sie die Chipspulen dieser Größen in der altbewährten Metallisierung sowie in einer AgPd/Ni/Sn-Metallisierung beziehen. Auch die Baugröße 1206 wird demnächst mit der neuen Metallisierung verfügbar sein!

Alle weiteren Informationen finden Sie in den Datenblättern.

 
Download  
pdf datei Datenblatt   Chipspulen - AgPdPt-Metallisierung (396K)
pdf datei Datenblatt   Chipspulen - AgPd/Ni/Sn-Metallisierung (357K)

 Fordern Sie weitere Informationen bei uns an

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